材料介紹
材料
特性
國際規范
銅箔基板-基材 1.聚亞醯胺(PI)
   結構:  
TPI
PI
TPI
2.液晶高分子(LCP) 
  (高速/高頻應用)
   結構:
LCP
3.鐵氟龍體系 
  (高速/高頻應用)


RoHS 
Halogen Free
銅箔基板– 雙面板 1.薄化趨勢 
  (Cu ≦ 9μm;PI ≦12.5μm)
2.厚化趨勢(PI ≧ 50μm)
3.高頻高速應用
結構:
Cu
TPI
PI
TPI
Cu


RoHS 
Halogen Free


銅箔基板–單面板 產品薄化 (Cu ≦ 9μm;PI ≦ 12.5μm ),可聯結RTR設備。
◎薄型化
◎低反發
結構:
Cu
PI

RoHS 
Halogen Free


保護膜 1.產品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 
2.彩色PI:黑色/白色/
   黃色/透明
◎ 薄型化
◎ 低反發
結構:
PI
AD
Released Paper

RoHS 
Halogen Free
接著膠片 應用于多層版或補強背膠用。
結構:
Released Paper
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
補強 支撐電子零件或增加金手指插拔挺性。
結構:
PI
Adhesive
PI
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
導電薄膜 防止電磁波干擾,增加撓折性。
結構:
Transfer Film (PET)
Insulation Layer
Ag Deposition Layer
Anisotropic Conduction Adhesive Layer
Protection Film (PET)

RoHS 
Halogen Free聚亞醯胺聚亞醯胺
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